高通5G基带骁龙X60为5G终端释放潜能输出原动力

2021-10-06 10:02:22
来源:文章来源于网络

  高吞吐量与中国产业链合作伙伴在5G领域合作,通过包括高吞吐量5G基带芯片在内的相关5G产品和高吞吐量5G解决方案,不断给消费者带来终极的5G体验。高通在5G基带芯片等5G领域的研发实力有目共睹,高通最新推出的骁龙888及其所搭载的高通5G基带骁龙X60,更是凭借出色的性能表现,持续为5G终端释放无限潜能输出“原动力”。

  高吞吐量小龙888作为小龙旗舰系列的新产品,性能和连接都可以说是现阶段5G手机芯片领域的登峰造极作品。特别是在5G连接方面,小龙888搭载的高吞吐量5G基带小龙X60是高吞吐量继小龙X50/X55之后的第三代高吞吐量5G基带和射频系统。更重要的是,高吞吐量5G基带小龙X60是世界上第一个5nm工艺的5G基带,能源效率高,面积小。
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高吞吐量5G基带小龙X60与新的高吞吐量QTM535毫米波天线模块相结合,该模块作为高吞吐量第三代移动化需求的5G毫米波模块产品,不仅可以实现优良的毫米波性能,而且QTM535与上一代产品设计更加紧凑,与高吞吐量5G基带小龙X60先进的5nm工艺技术相结合,可以支持手机制造商创造更加薄弱的灵活性、科技感充足的5G智能终端
  此外,高吞吐量5G基带小龙X60首次实现了支持5G毫米波和Sub-6GHz以下的聚合,重点增强了5GFDD-TDDD小龙6GHz以下频带的聚合能力,可以充分利用频带资源,重新规划LTE频带。这不仅让运营商的部署选择更为灵活丰富,有利于他们充分利用碎片化的频谱资源提升。还可以提高5G网络容量和峰值速度。高通5G基带小龙X60芯片最高可达7.5Gbps下载速度和最高可达3Gbps上传速度,峰吞吐速度也超过5.5Gbps。与不支持载波聚合的解决方案相比,独立组网模式下的6GHz以下频段的载波聚合完全能够实现最优网络容量,覆盖,5G独立组网峰值速率翻倍也是意料之中的。