高通5G基带集成至骁龙888 功耗和能效水平进一步强化

2021-10-06 10:02:15
来源:文章来源于网络

  5G技术的发展一直受到业界的关注。从全球第一款高通5G基带——骁龙X50的诞生,到如今第三代高通5G基带骁龙X60的正式发布,都是高通不断探究5G领域并取得出色成效的有力证明。

  作为国际移动通信技术公司,高吞吐量本身不生产产品,只有通过领先行业内高吞吐量5G基带等一系列解决方案,才能充分发挥高吞吐量5G技术的热,将高吞吐量5G技术转化为商业化的成果,加快世界5G终端的配置
  高通预计,2021年全球5G智能手机出货量将达到4.5亿至5.5亿部,到2022年将超过7.5亿部,这也就意味着智能手机厂商将大有可为。特别是高吞吐量5G基带小龙X60的最新一代5G芯片小龙888的正式发表,进一步加强了5G网络的性能,功耗和能源水平也加强了新的水平。芯片制造商摩擦手掌,跃跃欲试,准备5G的新年
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  那么,大家期待的高吞吐量5G基带小龙X60有什么强大的地方呢?
  首先,高通5G基带骁龙X60是全球首个5nm制程的5G基带,这是目前最尖端的工艺技术,能够将更大数量的晶体管放进小巧的芯片当中。与前代7nm工艺的高吞吐量5G基带小龙X55相比,下一代高吞吐量5G基带小龙X60具有更低的功耗、更高的能源效率和更小的尺寸。精益求精的制程工艺让高通5G基带骁龙X60及射频系统,能够为寸土寸金的手机内部节约不少空间,支撑手机厂商打造更纤薄,更时尚的5G智能手机。
  在连接性方面,高通5G基带骁龙X60及射频系统,配备了高通第三代Sub-6GHz和毫米波技术,可实现高达7.5Gbps的峰值5G速度,是目前全球最快的5G速度。不仅如此,高通骁龙X60 5G基带还支持全面的5G频谱,从Sub-6G到毫米波高通5G基带骁龙X60都有完善的解决方案,可以支持世界各个国家和地区,各家运营商的移动网络方案,旨在为运营商带来极大的灵活性,方便手机厂商推出全球制式的5G手机。高通此次在骁龙X60下了大功夫,致力于将骁龙X60 5G基带打造为一款真正意义上的“全球通”,以便在全球更多的网络范围内可以提供最佳的5G体验。